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無(wú)硅導(dǎo)熱片的應(yīng)用前景

電器發(fā)熱可能是人們?cè)谏钪薪?jīng)常遇到的現(xiàn)象，也是人們生產(chǎn)作業(yè)中遇到問(wèn)題，電器發(fā)熱的原因主要來(lái)源于電流通過(guò)電阻時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，功耗越大的電器，其所散發(fā)熱量就越高，而熱源一般存在電器內(nèi)部，在沒(méi)有外部因素引導(dǎo)下，熱量散發(fā)效率很低，容易因溫度過(guò)高而導(dǎo)致電器零件燒毀，從而引起安全隱患。

電器發(fā)熱問(wèn)題是人們必須解決的，常見(jiàn)的散熱方法是在熱源上方安裝散熱器，將熱量引導(dǎo)至散熱器，從而及時(shí)地控制溫度，但是如果只有散熱器和熱源，散熱效果很差，因?yàn)閮烧唛g存在著大大小小的縫隙，空氣是熱的不良導(dǎo)體，以致熱量傳遞效率下降。

導(dǎo)熱材料是一種解決散熱問(wèn)題的介質(zhì)材料，作用于熱源與散熱器間進(jìn)行填充，排除縫隙間的空氣，使得熱源與散熱器能夠緊密地接觸，從而提高熱量傳導(dǎo)效率，市面上大部分導(dǎo)熱材料是以硅油為原材料，在長(zhǎng)時(shí)間使用過(guò)程中會(huì)有硅油析出，揮發(fā)物會(huì)附在電子元器件、光學(xué)窗口、PCB板電子元件等零件上，對(duì)其造成污染，影響產(chǎn)品的精準(zhǔn)性和可靠性。

無(wú)硅導(dǎo)熱片是一種柔軟的不含硅原子的高性能導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運(yùn)行環(huán)境上無(wú)硅氧烷小分子揮發(fā)，避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板，間接影響機(jī)體性能。無(wú)硅導(dǎo)熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導(dǎo)熱效果。

隨著科學(xué)技術(shù)發(fā)展，電子產(chǎn)品和高新技術(shù)產(chǎn)品越發(fā)地高效和多功能，同時(shí)也對(duì)產(chǎn)品的可靠性有了更過(guò)要求，特別像醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)相機(jī)、新能源汽車(chē)、自動(dòng)化傳感器等對(duì)零件要求很高，不能出現(xiàn)污染或者滲透影響零件性能，所以不會(huì)有硅氧烷小分子析出的無(wú)硅導(dǎo)熱片成為了人們選擇的導(dǎo)熱介質(zhì)材料。

無(wú)硅導(dǎo)熱片的興起不是一時(shí)間爆發(fā)的，而其性能和特點(diǎn)受到人們認(rèn)同而出現(xiàn)，隨著社會(huì)發(fā)展，相信無(wú)硅導(dǎo)熱片的前景將會(huì)更加廣闊。

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