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8W無硅油導(dǎo)熱片有嗎？

導(dǎo)熱填縫材料是一種專門用于解決散熱器與發(fā)熱源間接觸熱阻大，導(dǎo)熱效果不佳的材料，導(dǎo)熱填縫材料作用于散熱器內(nèi)散熱片和發(fā)熱源間，排除縫隙內(nèi)空氣，填充兩者間縫隙，提高熱傳導(dǎo)性。

導(dǎo)熱填縫材料的種類有很多，如導(dǎo)熱硅膠片、無硅油導(dǎo)熱片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱相變片、導(dǎo)熱矽膠布、碳纖維導(dǎo)熱墊片等等，大部分導(dǎo)熱填縫材料以硅油為原材料，但是存在一個問題：以硅油為原材料的導(dǎo)熱填縫材料，成品不多不少會有一些處于游離未完全混合的小分子存在，在長時間的受熱和受壓的環(huán)境中，會慢慢地有硅氧烷小分子析出。

硅氧烷小分子析出后可能會吸附在兩者表面，影響了電子元器件的性能和使用壽命，并且對設(shè)備造成污染，特別對于一些高新技術(shù)產(chǎn)品來說，設(shè)備運(yùn)行環(huán)境要求極其之高，細(xì)微的雜質(zhì)可能會對其造成不可逆的損傷，所以需要用到不含硅油的導(dǎo)熱填縫材料-無硅油導(dǎo)熱片。

無硅油導(dǎo)熱片是一種柔軟的不含硅油的導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運(yùn)行環(huán)境上無硅氧烷小分子揮發(fā)，避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板，間接影響機(jī)體性能。無硅油導(dǎo)熱片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導(dǎo)熱效果。

導(dǎo)熱系數(shù)是衡量材料導(dǎo)熱性能的參數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)越高的導(dǎo)熱填縫材料，其熱量傳遞效果越佳，對于無硅油導(dǎo)熱片也是一樣，高導(dǎo)熱率的無硅油導(dǎo)熱片在市面相對比較少，東莞市盛元新材料科技有限公司研發(fā)生產(chǎn)的8W無硅油導(dǎo)熱片，通過1000小時可靠性測試，質(zhì)地柔軟有彈性，無硅油析出。

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