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為什么要用到無硅導熱墊片？

高溫環(huán)境下，設備內(nèi)材料的老化速度會加快，且電子元器件容易因高溫而增加故障率，用電機器設備在使用過程會產(chǎn)生熱量，因為有一部分電能會以熱量的形式損耗掉，所以只能做好機器設備的散熱設計。

空氣的熱傳遞效率很低，所以空氣又被稱為熱的不良導體，機器設備內(nèi)環(huán)境相對密封，所以熱量不易向外部散去，除了優(yōu)化發(fā)熱器件的構造，降低其使用時產(chǎn)熱量外，人們會通過安裝散熱器件將多余的熱量引導至外部。

導熱界面材料是涂敷在發(fā)熱器件與散熱器件間并降低兩者間接觸熱阻的材料的總稱，導熱界面材料能夠填充發(fā)熱器件與散熱器件間空隙，排除空隙內(nèi)空氣，從而降低了兩者間接觸熱阻，改善熱量的傳遞效率。

導熱硅膠片是導熱界面材料中一員，導熱硅膠片也是目前市面最常用的導熱界面材料之一，導熱硅膠片是以硅油為基材，按比例添加散熱、耐溫、絕緣材料進行煉制的導熱墊片，具有導熱系數(shù)高、低界面熱阻的特點，并且導熱硅膠片質地柔軟有彈性，易于返工。

無硅導熱墊片是導熱界面材料中一員，與導熱硅膠片的區(qū)別在于其不含硅油，能夠避免在適用過程有硅氧烷小分子析出，從而污染設備零件，對于一些有著特殊要求的行業(yè)應用中有很好的發(fā)展空間，如敏硅設備、高精密儀器、工業(yè)相機等等。無硅導熱墊片的使用方式與導熱硅膠片相似，所以使用起來很便利。

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