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導熱填縫材料在電子設(shè)備的散熱應(yīng)用

導熱填縫材料作為電子設(shè)備熱傳導問題中接觸使用到材料，被人們所關(guān)注，雖然平常人們很少會看到它，因為導熱填縫材料通常會填充到電子設(shè)備內(nèi)發(fā)熱器件與散熱器件之間，但是它所承擔的作用一點都不少。

組裝電腦時會涂抹一層導熱硅脂在CPU表面，然后在安裝散熱風扇，雖然人們發(fā)現(xiàn)CPU表面是光滑平整，但實際上與散熱風扇的接觸片貼合后仍然兩者間有空隙，熱量從CPU傳導至散熱風扇時速率會下降，所以會使用導熱硅脂填充間隙內(nèi)坑洞，從而降低兩者間接觸熱阻，改善熱傳導速率。

一般來說，設(shè)備電子元器件功率越高，其所產(chǎn)生的熱量就越多，目前像5G智能手機、5G基站這些新一代通信設(shè)備，其產(chǎn)生熱量遠大于4G通信技術(shù)的電子設(shè)備，所以除了滿足該發(fā)熱情況的散熱器件外，導熱填縫材料也是必不可缺的。

導熱填縫材料是涂敷在設(shè)備發(fā)熱器件與散熱器件間并降低兩者間接觸熱阻的材料的總稱，導熱填縫材料的種類有很多，導熱硅脂是導熱填縫材料中一員，除了導熱硅脂外，導熱硅膠片、導熱矽膠布、導熱相變片、無硅導熱墊片、導熱凝膠等等，導熱填縫材料保證了電子設(shè)備能夠長時間運行。

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